精材做什麼
發布時間：2025/06/29 22:52:52
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作者：nStock公司小百科
公司介紹
精材
(3374-TW)，
隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 27.14 億，市值 423.33 億，掛牌年數 10 年。
精材科技股份有限公司（以下簡稱本公司）於87年9月11日經經濟部核准設立，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。本公司股票自104年3月30日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃買賣。本公司註冊地及業務主要營運據點為桃園市中壢區吉林路23號9樓。
近期財務與股價概要
2025年5月營收 4.86億，月增 -15.6%、年增 -17.23%
。
2025年 1~5月累計營收 26.08億，累計成長率 7.22%，
去年 2024年全年營收 70.6億元。
2025Q1 EPS 1.26元，季增 -25%、年增 5%。
2025Q1累計EPS 1.26元，累計成長率5%，
去年 2024年全年EPS 6.15元。
2025Q1
毛利率 29.73%、
營益率 21.15%、
淨利率 22.15%、
ROE 3.7%、
ROA 2.53%。
配息方面，近五年摘要如下：
近五年平均現金股利 2.6元、
近五年平均現金殖利率 1.81%、
近五年平均填息率 100%、
近五年平均填息天數 53天。
最新除權息公告
2024Q4 配發 現金股利 2.5元、股票股利 0元，
目前最新現金殖利率 1.8% ，除息日為 2025-06-24。
去年 2023年全年配發 現金股利 2元、股票股利 0元，現金配發率 39.45%，現金殖利率 1.12%。
精材目前股價： 156元；
近一周平均股價： 144.3元；
近一年平均股價： 190.44元。
最新法說會報告
2025年法說會電子檔
精材 3374 日K線圖
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