日月光投控 (3711-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 447.06 億，市值 26,376.38 億，掛牌年數 8 年。

一、 日月光投資控股股份有限公司（以下稱本公司）於107年4月30日設立於高雄楠梓科技產業園區。本公司及子公司（以下統稱本集團）所營業務主要為半導體、基板、電腦週邊設備及電子零配件之製造、組合、加工、測試及銷售。 本公司之子公司日月光半導體製造公司（股票代碼「2311」，以下稱日月光）於107年4月30日申請設立本公司，並與矽品精密工業公司（股票代碼「2325」，以下稱矽品）共同以股份轉換方式由本公司取得日月光及矽品100%股權，日月光及矽品於同日成為本公司100%持股之子公司並終止股票上市買賣，由本公司之普通股股票自同日起以股票代碼「3711」上市買賣。另日月光於89年9月發行之美國存託憑證（ADR）在紐約證券交易所掛牌上市，亦自107年4月30日起轉換為本公司之ADR，代號仍為ASX。 子公司日月光及矽品亦分別於113年3月及4月經主管機關核准停止股票公開發行。 子公司環旭電子公司於101年2月在上海證券交易所掛牌上市，股票代碼為601231。

2026年7月營收 737.84億，月增 12.16%、年增 43.15% ，創歷史單月營收新高。

2026年 1~7月累計營收 4,385.09億，累計成長率 25.13%， 去年 2025年全年營收 6,453.88億元。

2026Q2 EPS 4.8元，季增 48.15%、年增 175.86%。

2026年 Q1~Q2累計EPS 8.04元，累計成長率37.93%， 去年 2025年全年EPS 9.37元。

2026Q2

毛利率 21.01%、

營益率 11.06%、

淨利率 11.27%、

ROE 5.38%、

ROA 2.12%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2025Q4 配發 現金股利 6.58元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 0.91% ，除息日為 2026-07-03。

日月光投控目前股價： 590元；

近一周平均股價： 601.6元；

近一年平均股價： 376.1元。