精材 (3374-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 27.14 億，市值 1,274.06 億，掛牌年數 11 年。 精材科技股份有限公司（以下簡稱本公司）於87年9月11日經經濟部核准設立，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。本公司股票自104年3月30日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃買賣。本公司註冊地及業務主要營運據點為桃園市中壢區吉林路23號9樓。