環球晶 (6488-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 47.81 億，市值 1,656.66 億，掛牌年數 9 年。

環球晶圓股份有限公司(以下稱本公司)係於民國一○○年十月一日由中美矽晶製品股份有限公司(以下稱中美矽晶公司)將其半導體事業部門相關營業、資產及負債分割予本公司，並於民國一○○年十月十八日經科學園區管理局核准設立，註冊地址為新竹科學園區工業東二路八號。本公司民國一一四年三月三十一日之合併財務報告之組成包括本公司及本公司之子公司(以下併稱「合併公司」)。合併公司主要營業項目為半導體矽晶材料及其元件之研究開發、設計、製造及銷售，與前述相關產品之技術、管理資訊顧問業務服務。合併公司於民國一○五年十二月二日收購取得SunEdisonSemiconductorLimited及其子公司(以下稱SunEdison)。透過此次購併，使合併公司研發、製造及銷售據點遍及美國、歐洲亞洲等區域，得以提升全球市占率、客戶群及其他晶圓技術與產能。本公司之股票經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心准予辦理上櫃交易，於民國一○四年九月二十五日起上櫃掛牌買賣，並自同日起終止興櫃買賣。

2025年6月營收 57.17億，月增 14.18%、年增 7.07% 。

2025年 1~6月累計營收 316.02億，累計成長率 3.91%， 去年 2024年全年營收 626.26億元。

2025Q1 EPS 3.05元，季增 250.57%、年增 -62.35%。

2025Q1累計EPS 3.05元，累計成長率-62.35%， 去年 2024年全年EPS 21.06元。

2025Q1

毛利率 26.37%、

營益率 16.6%、

淨利率 9.33%、

ROE 1.59%、

ROA 0.64%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2024Q4 配發 現金股利 6元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 1.94% ，除息日為 2025-07-16。

環球晶目前股價： 346.5元；

近一周平均股價： 329元；

近一年平均股價： 381.59元。