合晶 (6182-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 57.38 億，市值 183.33 億，掛牌年數 23 年。

合晶科技股份有限公司(以下簡稱本公司)設立於民國八十六年七月二十四日，主要業務如下：1.半導體矽晶材料、半導體磊晶材料以及化合物半導體材料之研發、設計、製造及銷售。2.前各項產品之產品技術諮詢、服務業務及進出口貿易業務。本公司股票於民國九十一年五月十三日經櫃檯買賣中心(九一)證櫃上字第一八三六四號函核准上櫃，並自民國九十一年五月十六日起於櫃檯買賣中心開始櫃檯買賣，其註冊地及主要營運據點位於桃園市龍潭區龍園一路100號。

2025年8月營收 8.37億，月增 0.11%、年增 6.03% 。

2025年 1~8月累計營收 64.44億，累計成長率 11.39%， 去年 2024年全年營收 86.76億元。

2025Q2 EPS -0.15元，季增 -400%、年增 %。

2025年 Q1~Q2累計EPS -0.09元，累計成長率-1,600%， 去年 2024年全年EPS 0.01元。

2025Q2

毛利率 24.22%、

營益率 6.03%、

淨利率 1.79%、

ROE 0.18%、

ROA 0.14%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2024Q4 配發 現金股利 0元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 0% 。

合晶目前股價： 31.95元；

近一周平均股價： 27.76元；

近一年平均股價： 24.91元。