頎邦做什麼
發布時間：2026/10/23 16:53:41
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作者：nStock公司小百科
公司介紹
頎邦
(6147-TW)，
隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 74.46 億，市值 1,511.49 億，掛牌年數 24 年。
頎邦科技股份有限公司(以下簡稱本公司)，公司設立於民國86年7月2日。主要營業項目為研究、開發、製造與銷售有關驅動IC與非驅動IC之封裝及測試等服務。本公司股票自91年1月31日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌交易。本公司之子公司之主要營業活動，請參閱附註四(三)之說明。本公司於民國99年4月1日吸收合併飛信半導體股份有限公司，民國103年8月1日吸收合併欣寶電子股份有限公司，合併後仍名為「頎邦科技股份有限公司」。
近期財務與股價概要
2026年9月營收 24.39億，月增 -6.89%、年增 27.95%
，創十年單月營收同期新高。
2026年 1~9月累計營收 199.69億，累計成長率 24.35%，
去年 2025年全年營收 214.54億元。
2026Q2 EPS 1.28元，季增 116.95%、年增 132.73%。
2026年 Q1~Q2累計EPS 1.87元，累計成長率-12.33%，
去年 2025年全年EPS 3.74元。
2026Q2
毛利率 30.3%、
營益率 19.27%、
淨利率 14.33%、
ROE 1.8%、
ROA 1.55%。
配息方面，近五年摘要如下：
近五年平均現金股利 4.36元、
近五年平均現金殖利率 6%、
近五年平均填息率 80%、
最新除權息公告
2025Q4 配發 現金股利 2.8元、股票股利 0元，
目前最新現金殖利率 1.23% ，除息日為 2026-06-17。
去年 2024年全年配發 現金股利 3.75元、股票股利 0元，現金配發率 67.09%，現金殖利率 6.15%。
頎邦目前股價： 203元；
近一周平均股價： 206.9元；
近一年平均股價： 134.25元。
最新法說會報告
2026年法說會電子檔
頎邦 6147 日K線圖
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