川寶 (1595-TW)， 隸屬 電子–電子零組件 產業類別。資本額 4.80 億，市值 24.46 億，掛牌年數 13 年。

川寶科技股份有限公司（以下稱川寶公司）於88年2月19日設立，目前主要營運地點為桃園市蘆竹區，主要從事於設計、研發、生產符合成本之曝光機，並提供PCB印刷電路板、FPC軟性印刷電路板及觸控式面板等最佳曝光之解決方案及相關機械設備製造與買賣。川寶公司股票自100年10月4日起在財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃買賣。川寶公司之子公司為Chime Kang Technology Co., Ltd.（川康賽席爾公司），主要係從事一般投資顧問業務；寶虹科技股份有限公司（寶虹公司），主要係從事半導體製程設備翻修及零組件之銷售、安裝、維護及整廠設備轉移解決方案；寶驊科技股份有限公司（寶驊公司），主要係從事機械設備、電子零組件銷售及資訊軟體服務。川康賽席爾公司之子公司為川康國際貿易（上海）有限公司（川康上海公司），主要係從事國際貿易業務。川寶公司於112年7月24日以發起設立方式成立子公司CBTConverge Co., LTD.，主要係從事機械設備及零組件之銷售、安裝、售後服務維修及整廠設備轉移解決方案。

2024年10月營收 0.74億，月增 -41.77%、年增 -42.01% 。

2024年 1~10月累計營收 7.52億，累計成長率 -41.21%， 去年 2023年全年營收 14.08億元。

2024Q3 EPS -0.28元，季增 47.37%、年增 -152.83%。

2024年 Q1~Q3累計EPS -0.11元，累計成長率-118.54%， 去年 2023年全年EPS 1.04元。

2024Q3

毛利率 21.68%、

營益率 -5.55%、

淨利率 -5.65%、

ROE -0.56%、

ROA -0.33%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2023Q4 配發 現金股利 1元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 2.36% ，除息日為 2024-07-09。

川寶目前股價： 51元；

近一周平均股價： 48.42元；

近一年平均股價： 41.19元。