尚茂 (8291-TW)， 隸屬 電子–電子零組件 產業類別。資本額 1.75 億，市值 13.18 億，掛牌年數 14 年。

本公司於86年12月設立，主要營業項目為銅箔電路基板及黏合膠片之製造加工及行銷買賣業務。本公司股票於93年7月經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心核准，於該中心之興櫃股票櫃檯買賣，並於100年8月經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心核備上櫃後，於100年11月29日起掛牌公開買賣。本公司於106年11月24日接獲公開收購人Daito Me Holdings Co., Ltd.（以下簡稱大拓-KY）及其100%持有之子公司DAITO ME CO., LTD.共同公開收購本公司普通股股份通知及公開收購申報書件，公開收購期間為106年11月27日至107年1月15日。大拓-KY及其子公司已於107年1月24日完成公開收購本公司普通股39,231,217股，佔本公司已發行股份總數51.60%，本公司成為大拓-KY之子公司。截至115年3月31日止，大拓-KY及其子公司直接或間接持有本公司股份計68.15%。本公司為減少虧損，於民國113年8月8日經董事會決議暫時停止生產，另於民國113年11月7日經董事會決議並已於114年1月10日終止與相關員工間之勞動契約。雖受近年本公司連年虧損之影響，截至115年3月31日止之待彌補虧損為新台幣109,551仟元，短期借款及一年內到期之長期借款分別達80,000仟元與10,000仟元，本公司已採取下列因應對策以持續改善營運及資金狀況：(一)由大股東提供財務支援以因應短期及長期資金周轉需求。基於整體營運需要及資金調度需求，本公司董事會於115年2月6日決議通過向本公司董事長借款，取得借款額度200,000仟元，並於同日實際動支取得借款金額170,000仟元。另截至115年3月31日止，最終母公司Daito Me Holdings Co., Ltd.提供本公司資金貸與額度40,000仟元，及母公司DAITO ME CO., LTD提供本公司資金貸與額度50,000仟元，實際動支金額請參閱附註二三。(二)計劃辦理減資及增資發行私募普通股，以充實營運資金與償還銀行借款。本公司董事會於115年2月6日決議通過擬辦理減資彌補虧損及擬辦理現金增資發行私募普通股案，並業已於115年5月11日股東常會決議通過在案。本次私募將以提升本公司權益比率為主要方向，並朝私募完成後權益占比達四成以上之目標規劃辦理。(三)持續進行銀行授信合約續約，以減緩短期營運資金壓力。(四)本公司將加速與母公司新產品技術開發時程，提升公司競爭力，透過日本母公司介紹與日本或台灣PCB客戶進行技術交流，以利新產品技術符合市場需求並開發潛在客戶。本公司於新產品技術開發期間，將藉由營運活動之調整以避免虧損擴大。

2026年4月營收 0.01億，月增 78.64%、年增 345.27% 。

2026年 1~4月累計營收 0.02億，累計成長率 243.03%， 去年 2025年全年營收 0.03億元。

2026Q1 EPS -0.49元，季增 19.51%、年增 -16.95%。

2026Q1累計EPS -0.49元，累計成長率-16.95%， 去年 2025年全年EPS -1.95元。

2026Q1

毛利率 -234.52%、

營益率 -574.95%、

淨利率 -781.24%、

ROE -12.32%、

ROA -2.62%。

配息方面，近五年摘要如下：

該公司近五年沒有配息紀錄。

最新除權息公告

2025Q4 配發 現金股利 0元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 0% 。

尚茂目前股價： 75.4元；

近一周平均股價： 62.98元；

近一年平均股價： 14.77元。