頎邦 6147
上櫃 電子–半導體
78.5 0.80 (-1.00%)
成交量
5,779
昨收
79.3
開盤
79.1
最高
79.6
最低
78.3
更新時間：
2024-05-14 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
22 年
市值
584.57 億
股本
74.47 億
公司資訊
董事長
吳非艱
總經理
高火文
公司網址
股東會日期
2024/04/30
經營項目
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
基本數據(近四季)
公告每股淨值
65.07 元
股價淨值比
1.21
本益比
12.72
EPS
6.17
ROE
9.40 %
ROA
8.04 %
現金股利殖利率
4.78 %
財務資料(2024Q1)
ROE
2.53 %
ROA
2.21 %
毛利率
15.38 %
營益率
2.94 %
淨利率
28.66 %
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