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25.30
0.40 (1.60%)
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24.90
開盤
25.00
最高
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最低
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更新時間:
2024-05-10 13:30:00
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產業
電子–半導體
上市/上櫃
上市
掛牌年數
28 年
市值
1057.54 億
股本
418.00 億
公司資訊
董事長
焦佑鈞
總經理
陳沛銘
公司網址
www.winbond.com
股東會日期
2024/05/09
經營項目
1積體電路2半導體記憶零組件及其系統產品3電腦系統用、數位通訊用、及週邊設備用之半導體零組件及其系統產品4其他半導體零組件5電腦軟體程式設計及資料處理6兼營與業務相關之進出口貿易業務
基本數據(近四季)
公告每股淨值
21.76 元
股價淨值比
1.16
EPS
-0.15
ROE
0.46 %
ROA
0.24 %
現金股利殖利率
0.00 %
財務資料(2024Q1)
ROE
-0.27 %
ROA
-0.14 %
毛利率
27.64 %
營益率
-0.93 %
淨利率
-1.32 %
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