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更新時間:
2025-09-01 13:30:00
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上市
掛牌年數
17 年
市值
316.02 億
股本
7.26 億
公司資訊
董事長
洪全成
總經理
黃俊勲
公司網址
www.cwei.com.tw
股東會日期
2025/05/29
經營項目
半導體封裝材料之銷售封裝機器設備之買賣與安裝提供封裝技術服務
基本數據(近四季)
公告每股淨值
21.23 元
股價淨值比
2.05
本益比
25.03
EPS
1.74
ROE
10.09 %
ROA
5.10 %
現金股利殖利率
6.38 %
財務資料(2025Q2)
ROE
0.62 %
ROA
0.32 %
毛利率
17.57 %
營益率
11.10 %
淨利率
2.58 %
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