頎邦 6147
上櫃 電子–半導體
59.9 0.00 (0.00%)
成交量
3,245
昨收
59.9
開盤
59.3
最高
60.3
最低
58.8
更新時間：
2025-04-28 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
23 年
市值
446.06 億
股本
74.47 億
公司資訊
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
公司網址
股東會日期
2025/05/28
經營項目
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
基本數據(近四季)
公告每股淨值
60.4 元
股價淨值比
0.99
本益比
12.40
EPS
4.83
ROE
7.95 %
ROA
6.81 %
現金股利殖利率
6.26 %
財務資料(2025Q1)
ROE
1.45 %
ROA
1.28 %
毛利率
22.96 %
營益率
13.74 %
淨利率
13.00 %
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