頎邦 6147
上櫃 電子–半導體
加入自選股
84.0 7.60 (9.94%)
成交量
72,529
昨收
76.4
開盤
80.0
最高
84.0
最低
79.7
更新時間：
2026-04-02 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
24 年
市值
625.46 億
股本
74.46 億
公司資訊
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
公司網址
股東會日期
2026/05/27
經營項目
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
基本數據(近四季)
公告每股淨值
63.62 元
股價淨值比
1.32
本益比
22.52
EPS
3.73
ROE
5.86 %
ROA
5.12 %
現金股利殖利率
3.33 %
財務資料(2025Q4)
ROE
1.79 %
ROA
1.57 %
毛利率
21.16 %
營益率
9.48 %
淨利率
15.40 %
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