頎邦 6147
上櫃 電子–半導體
55.1 0.60 (1.10%)
成交量
4,106
昨收
54.5
開盤
54.5
最高
55.5
最低
54.2
更新時間：
2025-07-17 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
23 年
市值
410.29 億
股本
74.47 億
公司資訊
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
公司網址
股東會日期
2025/05/28
經營項目
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
基本數據(近四季)
公告每股淨值
60.4 元
股價淨值比
0.91
本益比
11.41
EPS
4.83
ROE
7.95 %
ROA
6.81 %
現金股利殖利率
6.15 %
財務資料(2025Q1)
ROE
1.45 %
ROA
1.28 %
毛利率
22.96 %
營益率
13.74 %
淨利率
13.00 %
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