精材 3374
上櫃 電子–半導體
加入自選股
469.5 39.50 (9.18%)
成交量
4,538
昨收
430.0
開盤
448.0
最高
472.5
最低
436.0
更新時間：
2026-09-07 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
11 年
市值
1274.06 億
股本
27.14 億
公司資訊
董事長
陳家湘
總經理
陳家湘
公司網址
股東會日期
2026/05/28
經營項目
測試服務、晶圓級尺寸封裝業務、晶圓級後護層封裝業務
基本數據(近四季)
公告每股淨值
36.33 元
股價淨值比
12.92
本益比
73.70
EPS
6.37
ROE
17.52 %
ROA
9.39 %
現金股利殖利率
0.82 %
財務資料(2026Q2)
ROE
3.96 %
ROA
2.23 %
毛利率
27.66 %
營益率
21.59 %
淨利率
18.14 %
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