精材 3374
上櫃 電子–半導體
189.0 3.50 (1.88%)
成交量
5,524
昨收
185.5
開盤
186.0
最高
189.0
最低
184.0
更新時間：
2025-02-21 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
9 年
市值
512.88 億
股本
27.14 億
公司資訊
董事長
陳家湘
總經理
陳家湘
公司網址
股東會日期
2024/05/30
經營項目
晶圓級尺寸封裝業務晶圓測試業務晶圓級後護層封裝業務
基本數據(近四季)
公告每股淨值
33.5 元
股價淨值比
5.64
本益比
30.73
EPS
6.15
ROE
18.37 %
ROA
13.01 %
現金股利殖利率
1.32 %
財務資料(2024Q4)
ROE
5.16 %
ROA
3.76 %
毛利率
34.49 %
營益率
26.14 %
淨利率
25.29 %
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