精材 3374
上櫃 電子–半導體
加入自選股
154.5 5.00 (-3.13%)
成交量
2,425
昨收
159.5
開盤
162.0
最高
162.0
最低
153.0
更新時間：
2026-04-02 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
11 年
市值
419.26 億
股本
27.14 億
公司資訊
董事長
陳家湘
總經理
陳家湘
公司網址
股東會日期
2026/05/28
經營項目
測試服務、晶圓級尺寸封裝業務、晶圓級後護層封裝業務
基本數據(近四季)
公告每股淨值
35.96 元
股價淨值比
4.30
本益比
30.96
EPS
4.99
ROE
13.87 %
ROA
8.90 %
現金股利殖利率
1.62 %
財務資料(2025Q4)
ROE
5.41 %
ROA
3.45 %
毛利率
32.82 %
營益率
26.59 %
淨利率
24.88 %
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