精材 3374
上櫃 電子–半導體
149.0 7.00 (-4.48%)
成交量
10,467
昨收
156.0
開盤
156.0
最高
156.0
最低
148.5
更新時間：
2025-06-30 10:56:49
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
10 年
市值
423.33 億
股本
27.14 億
公司資訊
董事長
陳家湘
總經理
陳家湘
公司網址
股東會日期
2025/05/29
經營項目
晶圓級尺寸封裝業務晶圓測試業務晶圓級後護層封裝業務
基本數據(近四季)
公告每股淨值
34.76 元
股價淨值比
4.49
本益比
25.12
EPS
6.21
ROE
17.87 %
ROA
11.85 %
現金股利殖利率
1.80 %
財務資料(2025Q1)
ROE
3.70 %
ROA
2.53 %
毛利率
29.73 %
營益率
21.15 %
淨利率
22.15 %
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