精材 3374
上櫃 電子–半導體
加入自選股
244.5 13.50 (5.84%)
成交量
11,696
昨收
231.0
開盤
241.0
最高
253.5
最低
239.0
更新時間：
2026-05-21 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
11 年
市值
663.49 億
股本
27.14 億
公司資訊
董事長
陳家湘
總經理
陳家湘
公司網址
股東會日期
2026/05/28
經營項目
測試服務、晶圓級尺寸封裝業務、晶圓級後護層封裝業務
基本數據(近四季)
公告每股淨值
37.37 元
股價淨值比
6.54
本益比
47.48
EPS
5.15
ROE
13.76 %
ROA
8.15 %
現金股利殖利率
1.02 %
財務資料(2026Q1)
ROE
3.86 %
ROA
2.38 %
毛利率
29.66 %
營益率
22.86 %
淨利率
20.09 %
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