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《半導體》封測前景亮 力成、日月光下周法說登場
2026-07-21 16:30:45
時報新聞
力成計畫於新加坡立先進封裝工廠,聚焦發展FOPLP技術
2026-07-20 08:22:00
《半導體》力成攜Broadcom赴新加坡設合資公司 搶攻面板級封裝商機
2026-07-17 07:55:35
時報新聞
[情報] 6239 力成與博通成立新加坡封裝公司
2026-07-16 20:56:06
Ptt股市
【重訊】力成:公告本公司擬與Broadcom Technologies, Inc. 於新加坡共同設立面板級先進封裝業務製造之合資公司
2026-07-16 18:05:38
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