撰文:AI小編
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PCB(Printed Circuit Board)印刷電路板,是電子零組件裝配的基礎平台,在各類電子產品中都扮演「神經系統」的角色。主要功能是:
支撐電子零件(例如電阻、電容、IC)
電氣連接零件與零件之間
將電訊號從一個元件傳導至另一個元件
種類 | 說明 |
---|---|
單層板 | 僅一面有配線,成本最低 |
雙層板 | 雙面都有配線,應用更靈活 |
多層板 | 三層以上,適用高階產品如伺服器、手機主板 |
軟板 (FPC) | 可彎曲,用於可摺疊裝置、穿戴設備 |
軟硬結合板 | 軟板 + 硬板結合,提升功能密度與耐用度 |
手機、筆電、伺服器
汽車電子(ADAS、自駕系統)
5G 基站與通訊設備
AI 伺服器與資料中心
消費性電子、醫療設備等
近期 PCB 股大漲的主因來自以下幾個利多疊加:
AI 大模型(如 ChatGPT、Sora)訓練需大量 GPU、HPC 設備
高階 PCB 如 ABF 載板、高多層板(HDI/SLP) 需求強勁
伺服器主板與連接用的背板(Backplane)對高頻高速板材需求大增
→ 帶動 健鼎、金像電、欣興、台光電 等營收成長與股價推升
台灣 PCB 廠多數與輝達合作,為其 AI 伺服器供應高階 PCB
輝達上調財測 → 市場看好受惠股
→ AI伺服器+CoWoS高頻需求,推升 PCB 訂單能見度至 Q4 甚至 2026 年
台廠受惠美系品牌轉單,部分 PCB 廠營收結構「中轉美」
→ 台系供應鏈如 華通、敬鵬、台燿 有利可圖
PCB 去年面臨產業庫存調整壓力,今年已大致結束
Q2 起營收與毛利率明顯改善
→ 像金像電、健鼎等廠 Q2 財報亮眼,帶動一波評價修復
PCB 股 2024 下半年基期普遍偏低,籌碼沉澱良好
技術線型突破頸線或均線糾結區,吸引技術派買盤
→ 例如金像電突破 200 元整數關卡後放量上攻
公司 | 重點產品 / 應用 | 亮點分析 |
---|---|---|
金像電 | 高多層板、AI伺服器背板 | Q2 獲利創高,AI 概念強 |
健鼎 | 車用板、伺服器板 | 車用+AI 雙主軸成長 |
華通 | 通訊板、高頻高速板 | 受惠 5G + 美系客戶拉貨 |
欣興 | ABF 載板、高階板 | 載板需求回溫、CoWoS 概念 |
台光電 | PCB 板材(高頻高速) | 是輝達供應鏈重要環節 |
✅ PCB 不只是傳統產業,而是 AI、電動車、5G 基礎建設的重要零組件
📈 隨著 AI、伺服器與汽車電子長期趨勢向上,高階 PCB 將是長線受益族群
⚠️ **投資留意:**部分個股短線已漲多,需搭配籌碼與財報觀察波段切入時機,例如:
觀察外資買超力道是否續強
財報或法說會是否再上修未來展望
高點爆量需留意拉回風險
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