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AI技術不斷進步，已成為全球經濟與科技產業的核心驅動力，半導體產業是這場技術變革的基石，輝達（NVIDIA）作為全球半導體領軍企業之一，每年舉辦的GTC大會成為業界瞩目的焦點。今年的GTC大會聚焦於新一代 GPU 架構、散熱技術、共封裝光學元件（CPO）以及 AI 應用的發展趨勢，並揭示輝達未來的技術路徑與市場策略。

〈輝達GB300 架構創新突破〉

輝達的GTC大會作為全球半導體與 AI 技術的重點盛會，已成為市場預測未來技術趨勢的重要參考，根據過往經驗，GTC 大會期間輝達股票的表現通常優於市場平均水準，今年的 GTC 大會亮點之一，就是新一代 GPU 架構的 GB300，尤其在矽光子共封裝光學元件（CPO）和水冷散熱技術上有大突破。

GB300 的全新架構採用插槽式設計，允許 GPU 獨立插拔，相較於舊款GB200的大型模組設計，這一設計不僅提升了維修與製程的靈活性，也為散熱管理提供了更多可能性，GB300的散熱系統也將從傳統的大型模組轉變為多個小型模組，預計將引入無風扇設計，採用更多的水冷板來提升散熱效果，確保晶片運作穩定，這一變革性設計預示著輝達將朝著更高效、更環保的運作模式邁進，有望在不久的將來帶來顯著的市場反響。

〈CPO數據傳輸革命〉

隨著數據傳輸速度的要求不斷提高，傳統的銅線傳輸的訊號衰減日益嚴重，因此需要將收發器直接放到主晶片旁邊以降低損耗，共封裝光學元件（CPO）技術可以根據自身需求定制光引擎上的光纖數量和連接方式，透過設計有效降低傳輸過程中的訊號損耗並提升數據傳輸速度，根據產業分析，GB300 採用的 CPO 技術將實現高達 1.6 Tbps 的芯片間傳輸速率，較上一代提升 60%，同時功耗降低 40%，顯著提升 AI 訓練與推理效能。

波若威（3163-TW）作為台灣最大光纖被動元件代工廠，受惠輝達GTC大會題材，帶動本週股價連拉兩根漲停板，已於CPO產品布局光纖套件及光纖配線盒等產品群，預計最快在今年下半年即可做完驗證，明年開始正式量產，LED封裝廠立碁（8111-TW）去年加入台積電（2330-TW）與日月光(3711-TW）主導的「矽光子聯盟」，與台積電合作開發垂直耦合技術，有助於CPO在實現更高的光纖密度。

隨著輝達在2025年GTC大會上推出一系列新技術，其在AI領域的領先地位無疑將得到鞏固，無論是GB300架構、CPO技術，還是AI應用的多元化發展，都展示了輝達在推動科技邊界的努力，然而，儘管輝達目前仍占據領先地位，市場上正在出現越來越多的替代方案，未來的AI晶片市場將變得更加多元化，矽光子與水冷散熱技術作為 AI 運算發展的關鍵推動力，藉由輝達 GTC 大會加速發展，在這場技術競賽中，台廠憑藉深厚的技術積累與完整的產業鏈優勢，佔據全球供應鏈的重要地位，對於投資人是捕捉未來趨勢的最佳時機，建議投資人務必要鎖定智霖老師最新的直播！

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧